大家好：
购入了DS91D176集成单通道M-LVDS转发芯片及多块评估板DS91D176 Evaluation Board。
按照设计方案，现需要将3块评估板组成总线型M-LVDS网络，具体需求如下：
网络节点数：最大32节点（符合EIA/TIA-899）
网络传输介质：屏蔽双绞线（非背板传输）
网络传输速率：100MBit/s
网络拓扑类型：总线型
在设计过程中，我们发现M-LVDS总线形式多数情况是用在背板传输，但考虑到我们现有系统各单机必须用
软性电缆作为信号线进行连接，无法使用背板方式。EIA/TIA-899标准中并没有提到利用双绞线等介质组
建M-LVDS网络的方案。因此想咨询各位是否有成熟的电连接方案，将多块DS91M040评估板用屏蔽双绞线连接
成总线型M-LVDS网络，在阻抗匹配、信号反射抑制等方面能达到32节点接入的需求，传输速率达到100MBbit/s。
